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电子元器件详细资料 » IC[11588] » APA600-FGG256
型号:APA600-FGG256类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
系列ProASICPLUS
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数129024
I/O数186
栅极数600000
电压_电源2.3 V ~ 2.7 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市汇景欣电子有限公司黎小姐0755-23051326
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市中新永盛科技有限公司朱小姐0755-83242762 83211840
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
深圳市物量万芯科技有限公司张小姐0755-82715436
深圳市向鸿伟业电子有限公司李0755-82561519 0755-82567969 18928435545
深圳市世品佳电子有限公司销售部0755-/83218466/83200833
深圳市华斯顿科技有限公司销售部1部0755-83777607/83777708/82799993

APA600-FGG256相关型号

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